電子封裝技術(shù) 電子封裝現(xiàn)狀前景
什么是電子封裝專業(yè)？電子封裝技術(shù)是什么？電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣？電子封裝技術(shù)專業(yè)大學學什么？電子封裝技術(shù)是一個怎樣的專業(yè)？電子封裝技術(shù)怎么樣？
本文導航
電子封裝專業(yè)是緊缺人才嗎
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。
開設課程
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎、先進基板技術(shù)
核心能力
1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術(shù)和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語應用能力；3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
電子封裝現(xiàn)狀前景
芯片制造是微電子工業(yè)半導體技術(shù)的核心。對結(jié)構(gòu)精度與材料純度要求極高，目前已經(jīng)在亞微米水平。電子封裝技術(shù)是芯片技術(shù)的外圍保障技術(shù)，對結(jié)構(gòu)精度與材料純度要求低于芯片技術(shù)，一般在亞毫米精度。
電子封裝技術(shù)專業(yè)學科評估排名
事實上工作前景的確不是很好。同學多數(shù)都考研了，本科生這專業(yè)工作前途不是很大，如果繼續(xù)深造還是靠譜的。如果本科生畢業(yè)工作后，的確就業(yè)面會很廣，但會發(fā)現(xiàn)各種的尷尬。學的很多，很廣，不精。所以如果想從事這個專業(yè)，前景還是不錯的，前提是不能止步于本科畢業(yè)。
最后，以上僅代表我個人觀點，作為封裝的畢業(yè)生。希望會給你幫助。
這樣可以么？
二本電子封裝專業(yè)吃香嗎
1、電子封裝技術(shù)專業(yè)大學學習《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎》、《電子組裝技術(shù)》、《半導體工藝基礎》、《先進基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設計》、《光電子器件與封裝技術(shù)》。
2、電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生具有扎實的、深入的高等數(shù)理基礎和專業(yè)理論基礎;外語水平高，聽、說、讀、寫能力強;具有較強的知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設計能力;具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力;畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。
3、電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進行電子封裝產(chǎn)品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。
4、電子封裝技術(shù)專業(yè)排名靠前的大學：北京理工大學、哈爾濱工業(yè)大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學。
電子封裝專業(yè)坑
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電子封裝測試行業(yè)?？蓪Σ豢梢姾更c進行檢測。
還可對檢測結(jié)果進行定性分析，及早發(fā)現(xiàn)故障。現(xiàn)今在電子封裝測試行業(yè)中一般常用的有人工目檢，在線測試，功能測試，自動光學檢測等，其人工目檢相對來說有局限性，因為是用肉眼檢查的方法，但是也是最簡單的。
只能檢察器件有無漏裝、型號正誤、橋連以及部分虛焊。自動光學檢測是近幾年興起一種檢測方法。它是經(jīng)過計算機的處理分析比較來判斷缺陷和故障的，優(yōu)點是檢測速度快，編程時間短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合二為一。可縮短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。所以它是較為普遍采用的一種檢測手段。
焊接和電子封裝哪個好
電子封裝技術(shù)這個專業(yè)相當?shù)牟诲e，就業(yè)前景杠杠的，可以從事電子工程、電子制造技術(shù)、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)等工作。在去年秋招的時候，我看到很多公司都在招電子封裝專業(yè)的畢業(yè)生，而且工資水平也在中上。我的一個朋友就是在我們學校修的電子封裝技術(shù)這個專業(yè)，下面我來具體介紹一下電子封裝技術(shù)這個專業(yè)。
專業(yè)介紹
電子封裝技術(shù)是將電子設計與制造的裸芯片組裝成為電子器件、電路模塊和電子整機的制造過程。電子封裝與電子技術(shù)的關系就像是人體大腦與軀干的關系，如果說芯片是“大腦”，那么封裝就是“神經(jīng)”與“骨架”。沒有封裝，芯片就無法實現(xiàn)其應有的功能。
電子封裝結(jié)構(gòu)示意圖
我朋友說，電子封裝技術(shù)專業(yè)主要學習電子產(chǎn)品的制造、封裝與測試的基礎理論、思維方式和工藝技術(shù)。學生將系統(tǒng)學習工程技術(shù)基礎知識、材料科學與工程的基礎理論、微電子制造工藝、封裝結(jié)構(gòu)設計、微連接技術(shù)、電子器件可靠性與新興電子器件封裝基礎等全方面的專業(yè)知識。
主修課程
電子封裝技術(shù)的核心課程有：材料學、力學、機械學、電子學等學科基礎模塊。專業(yè)核心課程包括微納連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝結(jié)構(gòu)與設計等課程，以及MEMS器件與封裝、表面組裝技術(shù)、微納加工技術(shù)、IC封裝熱機械理論等專業(yè)課程。
高溫微電子封裝
我朋友說，電子封裝技術(shù)專業(yè)注重學科交叉，對學生的綜合素質(zhì)要求較高。其中對物理和化學有興趣的學生，會更加適合。但只要是愿意致力于電子制造相關等領域（比如手機制造行業(yè)、新興硬件行業(yè)、電子制造行業(yè)、芯片設計制造行業(yè)等）的學術(shù)研究、技術(shù)研發(fā)、管理等工作，勤奮學習，積極向上，樂于實踐和探索的學生都適合報考本專業(yè)。
就業(yè)前景
從我朋友與我的溝通交流和我平時的查閱資料，我了解到電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生可從事電子封裝技術(shù)及相關方面的研究、教學、開發(fā)、制造、策劃、管理和營銷等工作。也可在本專業(yè)或其它相關專業(yè)繼續(xù)深造，攻讀碩士、博士學位。
電子封裝技術(shù)主要就業(yè)方向為因特爾、高通、英飛凌、亞馬遜、華為、海思、日月光、中興、京東方、美的、歌爾聲學等國內(nèi)外電子行業(yè)頂尖領跑企業(yè)；航天一院、五院、八院等等航天院所以及中科院微電子所、半導體所、微系統(tǒng)所、深圳先進技術(shù)研究院等科研機構(gòu)。
對該專業(yè)的看法
從我朋友的口中，我了解到電子封裝技術(shù)是一門研究以電子制造科學與工程問題為主，融合了材料學、電子、機械、力學、熱學等多個學科的新興交叉學科。他還說電子封裝技術(shù)這個專業(yè)的課程不好學，他在大三的時候就因為一時的大意就掛了一門專業(yè)課。
那么他就說學習電子封裝技術(shù)這個專業(yè)比較適合學習能力強一些的同學去選擇，不然到專業(yè)課的時候就感覺聽天書一樣啦。學習這個專業(yè)的院校可以選擇西安電子科技大學、北京理工大學、南昌航空大學、哈爾濱工業(yè)大學，這幾所院校的電子封裝技術(shù)都是院校的雙一流專業(yè)。
小結(jié)
總而言之，電子封裝技術(shù)是很重要的。電子封裝和芯片的關系，打個比方，就像人體的軀干和大腦的關系，芯片就像大腦，電子封裝就是骨架和神經(jīng)，如果沒有封裝，就無法發(fā)揮芯片的功能。想從事電子制造行業(yè)的同學可以考慮該專業(yè)，真的很不錯。
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