微束是什么 中科院光刻機(jī)有哪些應(yīng)用
等離子焊接注意什么要點(diǎn)?我想問(wèn)下Flory的插線板模型和以前的纓狀微束模型有什么區(qū)別?氬弧焊接與等離子焊接有什么不同?在微束等離子弧焊中,轉(zhuǎn)移弧的作用是什么?清華新成果有望解決光刻機(jī)自研難題,這是怎么回事?在微束等離子弧焊中,轉(zhuǎn)移弧的作用是什么?5160?
本文導(dǎo)航
- 等離子焊有用到哪些配件
- rfm模型數(shù)據(jù)分析
- 激光焊接與氬弧焊優(yōu)缺點(diǎn)
- 電子束焊有多少電子束轉(zhuǎn)化成x射線
- 中科院光刻機(jī)有哪些應(yīng)用
- 微束等離子焊機(jī)要加水嗎
等離子焊有用到哪些配件
等離子弧焊是利用等離子弧作為熱源的焊接方法。氣體由電弧加熱產(chǎn)生離解,在高速通過(guò)水冷噴嘴時(shí)受到壓縮,增大能量密度和離解度,形成等離子弧。形成等離子弧的氣體和它周圍的保護(hù)氣體一般用氬。
等離子焊接與TIG焊十分相似,它們的電弧都是在尖頭的鎢電極和工件之間形成的。但是,通過(guò)在焊炬中安置電極,能將等離子弧從保護(hù)氣體的氣囊中分離出來(lái),隨后推動(dòng)等離子通過(guò)孔型良好的銅噴管將弧壓縮。通過(guò)改變孔的直徑和等離子氣流速度,可以實(shí)現(xiàn)三種操作方式:
1、微束等離子:0.1~15A
在很低的焊接電流下,也能使用微束等離子弧。即使在弧長(zhǎng)變化不超過(guò)20mm時(shí),柱狀弧仍能保持穩(wěn)定。
2、中等電流:15~200A
在較大的15~200A電流下,等離子弧的過(guò)程特點(diǎn)與TIG弧相似,但由于等離子被壓縮過(guò),弧更加挺直。雖然可提高等離子氣流速度來(lái)增加焊接熔池的度深,但會(huì)造成在紊亂的保護(hù)氣流中,混入空氣和保護(hù)氣體的風(fēng)險(xiǎn)。
3、小孔型等離子:大于100A
通過(guò)增加焊接電流和等離子氣流速度,可產(chǎn)生強(qiáng)有力的等離子束,與激光或電子束焊接一樣,它能夠在材料上形成充分的熔深。焊接時(shí),隨著焊接熔池的流動(dòng),金屬穿過(guò)小孔被切割后在表面張力作用下形成焊道。單道焊時(shí),該過(guò)程可用于焊接較厚的材料(厚度不超過(guò)10mm的不銹鋼)。
rfm模型數(shù)據(jù)分析
touchhappy(站內(nèi)聯(lián)系TA)你說(shuō)的是對(duì)的,就是醬紫滴~~Flory的插線板模型跟fringed micell model的本質(zhì)區(qū)別在于,flory將片晶的概念引入到結(jié)晶模型中,而fringed micell model并沒(méi)有考慮這一點(diǎn),除此之外,二者在其他部分幾乎是完全一樣的,只是表述方式略有不同而已。其實(shí)keller的folded chain model與flory的配電板模型也不存在本質(zhì)上的區(qū)別,可大家爭(zhēng)了幾十年,爭(zhēng)來(lái)爭(zhēng)去,說(shuō)起來(lái),只不過(guò)是言語(yǔ)上的爭(zhēng)執(zhí)罷了~~古道龍風(fēng)(站內(nèi)聯(lián)系TA)還是有區(qū)別的。兩者都認(rèn)為聚合物晶體存在晶區(qū)和非晶區(qū)。不過(guò),纓狀微束模型認(rèn)為,分子鏈不是無(wú)規(guī)線團(tuán),而是部分鏈段規(guī)整排列,形成晶區(qū);插線板模型則堅(jiān)持無(wú)規(guī)線團(tuán)理論,認(rèn)為結(jié)晶時(shí),分子鏈構(gòu)象是無(wú)規(guī)的,只是在晶格做部分鏈段的調(diào)整。總的來(lái)說(shuō),F(xiàn)lory的插線板模型更接近事實(shí)。:secret:suchanghong(站內(nèi)聯(lián)系TA)兩個(gè)模型的均方末端距是不一樣的。插線板模型的均方末端距接近無(wú)擾鏈。后來(lái)的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了這一點(diǎn)。
激光焊接與氬弧焊優(yōu)缺點(diǎn)
氬弧焊接與等離子焊接的不同之處有:
1、原理不一樣:氬弧焊技術(shù)是在普通電弧焊的原理的基礎(chǔ)上,利用氬氣對(duì)金屬焊材的保護(hù),通過(guò)高電流使焊材在被焊基材上融化成液態(tài)形成熔池,使被焊金屬和焊材達(dá)到冶金結(jié)合的一種焊接技術(shù)。等離子弧切割是一種常用的金屬和非金屬材料切割工藝方法。
2、種類不一樣:氬弧焊按照電極的不同分為熔化極氬弧焊和非熔化極氬弧焊兩種。等離子弧有兩種,一種是“非轉(zhuǎn)移弧”,另一種是“轉(zhuǎn)移弧”。
3、特點(diǎn)不一樣:氬弧焊有電流密度大,熱量集中,熔敷率高,焊接速度快等特點(diǎn)。等離子弧焊接具有能量集中、生產(chǎn)率高、焊接速度快、應(yīng)力變形小、電孤穩(wěn)定且適宜焊接薄板和箱材等特點(diǎn)。
參考資料:
百度百科-氬弧焊
百度百科-等離子弧焊
電子束焊有多少電子束轉(zhuǎn)化成x射線
焊接時(shí)存在兩個(gè)電弧,一個(gè)是燃燒于電極與噴嘴之間的非轉(zhuǎn)移弧,另一個(gè)為燃燒于電極與焊件之間的轉(zhuǎn)移弧,前者起著引弧和維弧作用,使轉(zhuǎn)移弧在電流小至0.5A時(shí)仍非常穩(wěn)定,后者用于熔化工件。
中科院光刻機(jī)有哪些應(yīng)用
SSMB光源的潛在應(yīng)用之一是將來(lái)成為EUV光刻機(jī)的光源,這是國(guó)際社會(huì)高度重視清華大學(xué)SSMB研究的重要原因。在芯片制造行業(yè),光刻機(jī)是必不可少的精密設(shè)備,是集成電路芯片制造中最復(fù)雜,最關(guān)鍵的工藝步驟,光刻機(jī)的曝光分辨率與波長(zhǎng)直接相關(guān),在半個(gè)多世紀(jì)以來(lái),波長(zhǎng)光刻技術(shù)的光源的規(guī)模正在縮小,這已被芯片行業(yè)公認(rèn)為是新一代的主流光刻技術(shù)是使用波長(zhǎng)為13.5納米的光源的EUV光刻技術(shù)。
相當(dāng)于使用直徑僅為直徑的十分之一的極紫外光最后,一塊指甲大小的芯片將包含數(shù)百億個(gè)晶體管。該設(shè)備過(guò)程顯示了人類技術(shù)發(fā)展的最高水平。荷蘭ASML目前是世界上唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商,每臺(tái)EUV光刻機(jī)的價(jià)格都超過(guò)1億美元,大功率EUV光源是EUV光刻機(jī)的核心基礎(chǔ)。目前ASML使用高能脈沖激光轟擊液態(tài)錫靶以形成等離子體,然后產(chǎn)生波長(zhǎng)為13.5納米的EUV光源,功率約為250瓦。
隨著芯片工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小,預(yù)計(jì)對(duì)EUV光源的需求將繼續(xù)增加,達(dá)到千瓦級(jí)別。簡(jiǎn)而言之,光刻機(jī)所需的EUV光需要短波長(zhǎng)和高功率,大功率EUV光源的突破對(duì)于EUV光刻技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用和發(fā)展至關(guān)重要?;赟SMB的EUV光源有望實(shí)現(xiàn)大的平均功率,并有可能擴(kuò)展到更短的波長(zhǎng),為突破大功率EUV光源提供了新的解決方案。我國(guó)自主研發(fā)EUV光刻機(jī)還有很長(zhǎng)的路要走?;赟SMB的EUV光源有望解決自行開(kāi)發(fā)的光刻機(jī)中最核心的“卡死”問(wèn)題。
這就需要對(duì)SSMB EUV光源進(jìn)行持續(xù)的科學(xué)技術(shù)研究,以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈的合作,才能取得真正的成功。專業(yè)人士認(rèn)為這項(xiàng)研究展示了一種新的方法,并且肯定會(huì)引起對(duì)粒子加速器和同步加速器輻射領(lǐng)域的興趣,該實(shí)驗(yàn)演示了如何結(jié)合現(xiàn)有的兩種主要加速器光源的特性:同步輻射輻射光源和自由電子激光器,有望將SSMB光源用于EUV中,是光刻和角度分辨光電子能量的未來(lái)。清華大學(xué)正在積極支持和推動(dòng)在國(guó)家一級(jí)建立SSMB EUV光源項(xiàng)目,清華SSMB研究小組已向國(guó)家發(fā)改委提交了“穩(wěn)態(tài)微束極紫外光源研究裝置”的項(xiàng)目提案,并宣布了“十四五”期間國(guó)家重大的科學(xué)技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃”。
微束等離子焊機(jī)要加水嗎
轉(zhuǎn)移弧的作用是熔化工件
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